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SIEMENS潯之漫智控技術(shù)（上海）有限公司

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美國(guó)研究機(jī)構(gòu)ARC提出了PAC架構(gòu)，PAC英文全名是AutomationResearchCorporation，中文則是可程式自動(dòng)化控制器，美國(guó)儀器(NI)指出在ARC透過(guò)軟體功能的定義，來(lái)列出PAC的五大控制特性，包括：

　　1.多領(lǐng)域的功能性。在1個(gè)平臺(tái)上至少有2種功能，包括邏輯、運(yùn)動(dòng)、PID控制、磁碟以及處理，除了部份在I/O上做變動(dòng)以配合特殊協(xié)定之需要外，邏輯、運(yùn)動(dòng)、處理，以及PID，都只是軟體的1個(gè)函數(shù)。

　　2.單一的多元化開(kāi)發(fā)平臺(tái)，結(jié)合一般標(biāo)簽及單一資料庫(kù)，以存取所有的參數(shù)及功能。由于PAC是為了高階應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，因此它們需要更先進(jìn)的軟體。為了讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)更有效率，軟體必須是一款單一整合軟體套件，而不是未經(jīng)處理、無(wú)法合作無(wú)間的分散式軟體工具。

　　3.透過(guò)處理跨越多部機(jī)器或處理元件之資料流，并配合IEC61131-3、使用者導(dǎo)引，以及資料管理，使之能夠完成設(shè)計(jì)的軟體工具。另外一個(gè)簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)的元件是高階圖形化開(kāi)發(fā)工具，它能夠輕易將工程師對(duì)于過(guò)程的概念轉(zhuǎn)變成實(shí)際控制機(jī)器的程式碼。綿陽(yáng)西門(mén)子模塊代理商

　　4.反應(yīng)出工業(yè)應(yīng)用環(huán)境的開(kāi)放、模組化架構(gòu)，從工廠中的機(jī)器配置到處理廠中的元件操作皆含括在內(nèi)。由于所有工業(yè)應(yīng)用都需要大量的自訂功能，因此硬體必須提供模組化功能，工程師可以選擇適用的元件。軟體必須讓工程師能夠增加及移除模組，以設(shè)計(jì)所需的系統(tǒng)。

　　5.采用實(shí)質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)做為網(wǎng)路界面、語(yǔ)言等，例如TCPIP、OPC&XML以及SQL查詢。對(duì)于現(xiàn)代控制系統(tǒng)而言，和企業(yè)網(wǎng)路的通訊是非常重要的。雖然PAC含有乙太網(wǎng)路連接埠，但是通訊用軟體是與機(jī)構(gòu)其它部份順利進(jìn)行整合的關(guān)鍵。綿陽(yáng)西門(mén)子模塊代理商

　　PAC融合PLC與PCBased兩種技術(shù)，在PC層面，會(huì)大量應(yīng)用嵌入式技術(shù)，擁有使用軟體來(lái)定義硬體的能力就是其一，PAC將采用FPGA作為控制元件，F(xiàn)PGA是消費(fèi)性電子廠商用來(lái)制作客制晶片常用的電子元件，可使設(shè)備中重設(shè)組態(tài)邏輯電路，執(zhí)行多種功能，用于連接功能區(qū)塊的可程式接點(diǎn)，以及將資料輸入及輸出晶片的I/O區(qū)塊。只要定義可重設(shè)組態(tài)邏輯電路的功能，以及彼此之間和I/O間的連接方式，電子設(shè)計(jì)者就可以創(chuàng)造客制晶片，而不需要生產(chǎn)客制的ASIC。FPGA就像擁有1部可以重新布署內(nèi)部電路以執(zhí)行特定應(yīng)用程式的電腦。

　　過(guò)去只有熟悉低階程式設(shè)計(jì)語(yǔ)言(如VHDL)的硬體設(shè)計(jì)師才能運(yùn)用FPGA技術(shù)。但之后系統(tǒng)控制工程師可以利用PC軟體撰寫(xiě)程式如NI的LabVIEWFPGA來(lái)建立客制控制運(yùn)算法，將至FPGA晶片。此功能讓工程師得以將執(zhí)行上對(duì)時(shí)間極度要求的功能結(jié)合至硬體中，例如極限開(kāi)關(guān)及鄰近感測(cè)器的偵測(cè)以及健康狀態(tài)監(jiān)視的應(yīng)用等。由于控制程式直接在晶片中執(zhí)行，因此工程師可以迅速建立具備客制通訊協(xié)定或高速控制回路的應(yīng)用程式